A、活化剂：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂：该成分主要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、黏连等现象的作用；

C、树脂：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护盒防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对助焊膏的寿命有一定的影响。