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无铅锡膏

SAC305 系列无铅免清洗高可靠性锡膏,是为适应环保要求而研发的,作为一款绿色产品,它满足欧盟的RoHS 及REACH 要求,同时其工艺应用范围广泛。 
特点 

① 助焊膏体系为无铅焊料(SnAgCu 体系)研制的,焊膏活性适中,湿润性好; 
②优异的稳定性,可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用; 
③良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗连锡性能优良; 
④ 焊后焊点空洞率低,优良的焊接可靠性; 
⑤ 大幅降低BGA 未融合现象; 
⑥ 回流窗口工作范围宽,焊后表面绝缘电阻高,电气性能可靠; 
⑦优良的保管稳定性,可以常温保存运输; 

⑧ 高技术的抗氧化设计,在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。 


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