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无铅高银锡膏无锡厂家

SAC305 系列无铅免清洗高可靠性锡膏,是为适应环保要求而研发的,作为一款绿色产品,它满足欧盟的RoHS 及REACH 要求,同时其工艺应用范围广泛。 
特点 

① 助焊膏体系为无铅焊料(SnAgCu 体系)研制的,焊膏活性适中,湿润性好; 
②优异的稳定性,可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用; 
③良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗连锡性能优良; 
④ 焊后焊点空洞率低,优良的焊接可靠性; 
⑤ 大幅降低BGA 未融合现象; 
⑥ 回流窗口工作范围宽,焊后表面绝缘电阻高,电气性能可靠; 
⑦优良的保管稳定性,可以常温保存运输; 

⑧ 高技术的抗氧化设计,在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。 

Performance and Standard M305-T4

Items

项目

Standard

规格

Test Method

试验方法

Solder composition

焊料合金

Sn3.0Ag0.5Cu

---

Melting point (℃)

融点(

217~221

DSC

Flux content

助焊剂含有量

11.5±0.3(mass%)

JIS Z 3197 6.1

Viscosity of solder paste

焊膏的粘度

200±30 (Pa.s)

(Initial product/生产时)

Malcom PCU

Grain size of powder

粉末的粒度

20~38μm

---

Chlorine content in flux

助焊剂中的氯素含有量

Under 0.08%

JIS Z 3197

Spreading ratio%

扩展率%

75%以上

75%min

JIS Z 3197

Copper mirror Corrosion test

腐蚀试验

No corrosion permissible.

无腐蚀状态

JIS Z 3197

Copper plate Corrosion test

铜板腐蚀试验

No corrosion permissible.

无腐蚀状态

JIS Z 3284 4

Insulation resistance

绝缘阻抗

40℃90%

1.0×1011(Ω) min

1.0×1011(Ω) 以上

JIS Z 3284 3

85℃85%

5.0×108(Ω) min

5.0×108(Ω) 以上

TI index

触变系数

0.55±0.05

---

Tackiness

粘着性

0hr

1.0 N min

JIS Z 3284

24hr

1.0 N min

Wetting effect (copper plate)

润湿效应试验

Class 1-3

JIS Z 3284 10

Solder ball

焊锡球试验

Class 1-3

JIS Z 3284 11

Migration test

迁移试验

Not occur

不发生

JIS Z 3284 14

Slump-in-print

印刷坍塌

0.2mm

JIS Z 3284 7

Slump-in-heat

加热坍塌

0.3mm min

JIS Z 3284 8

 

回流焊曲线 (我公司建议回流焊曲线图,客户可根据实际设备的温差进行调整。)



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