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无铅高温锡膏无锡，常州，苏州，上海，直发厂家

SAC305 系列无铅免清洗高可靠性锡膏，是为适应环保要求而研发的，作为一款绿色产品，它满足欧盟的RoHS 及REACH 要求，同时其工艺应用范围广泛。
特点

① 助焊膏体系为无铅焊料（SnAgCu 体系）研制的，焊膏活性适中，湿润性好；
②优异的稳定性，可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用；
③良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗连锡性能优良；
④ 焊后焊点空洞率低，优良的焊接可靠性；
⑤ 大幅降低BGA 未融合现象；
⑥ 回流窗口工作范围宽，焊后表面绝缘电阻高，电气性能可靠；
⑦优良的保管稳定性，可以常温保存运输；

⑧ 高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。

Performance and Standard M305-T4

Items 项目	Standard 规格		Test Method 试验方法
Solder composition 焊料合金	Sn3.0Ag0.5Cu		---
Melting point (℃) 融点（℃）	217~221		DSC
Flux content 助焊剂含有量	11.5±0.3(mass%)		JIS Z 3197 6.1
Viscosity of solder paste 焊膏的粘度	200±30 (Pa.s) (Initial product/生产时)		Malcom PCU
Grain size of powder 粉末的粒度	20~38（μm）		---
Chlorine content in flux 助焊剂中的氯素含有量	Under 0.08%		JIS Z 3197
Spreading ratio% 扩展率%	75%以上 75%min		JIS Z 3197
Copper mirror Corrosion test 铜镜腐蚀试验	No corrosion permissible. 无腐蚀状态		JIS Z 3197
Copper plate Corrosion test 铜板腐蚀试验	No corrosion permissible. 无腐蚀状态		JIS Z 3284 4
Insulation resistance 绝缘阻抗	40℃90%	1.0×10¹¹(Ω) min 1.0×10¹¹(Ω) 以上	JIS Z 3284 3
	85℃85%	5.0×10⁸(Ω) min 5.0×10⁸(Ω) 以上
TI index 触变系数	0.55±0.05		---
Tackiness 粘着性	0hr	1.0 N min	JIS Z 3284
	24hr	1.0 N min
Wetting effect (copper plate) 润湿效应试验	Class 1-3		JIS Z 3284 10
Solder ball 焊锡球试验	Class 1-3		JIS Z 3284 11
Migration test 迁移试验	Not occur 不发生		JIS Z 3284 14
Slump-in-print 印刷坍塌	0.2mm		JIS Z 3284 7
Slump-in-heat 加热坍塌	0.3mm min		JIS Z 3284 8

回流焊曲线（我公司建议的回流焊曲线图，客户可根据实际设备的温差进行调整。）

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