简介:
本公司为了完善和配合 SMT 一些特殊无铅产品焊接而专门开发设计的一种免洗产品。经过科学配方的助焊膏与低氧率无铅球形合金焊粉组成。符合欧盟  ROHS 标准，可满足 SMT 生产对耐温性有特殊焊接要求工艺产品。
 

产品特点：

1. 具有极强的连续印刷性能，适用于一般细间距和精密元器件。

2. 润湿性脱模性好，抗冷坍塌和抗干性强。

3. 适用一些不能耐高温的纸质 PCB 板或软板类小型元器件特殊要求的焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现象。

4. 上锡饱满光亮残留物少白色透明，无氟等极强腐蚀性物质。

5. 绝缘抗阻强适合 ICT 性能测试。

锡膏使用要求和保存指导

一，锡膏使用要求和注意事项：

锡膏在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出，放置室内中自然回温 3-4 小时以上，这是为了达到锡膏恢复至正常的室内工作温度。注---回温过程中不得开启锡膏瓶盖，防止空气中水分在锡膏表面冷凝影响锡膏的粘度和在产品上得焊接效果,锡膏******使用最环境温度 22-24℃湿度为 55-65％。

锡膏在使用前，为了焊剂和锡粉的均匀混合，回温后请充分搅拌。（手工搅拌 3-5 分钟，机器搅拌 1-3 分钟）。锡膏搅拌后状态能自然流动即可。

锡膏的印刷条件和注意事项：

锡膏印刷刮刀标准角度为 60 度。

印刷刮刀硬度 80-100（不锈钢刮刀和聚胺甲酸脂刮刀最为理想）。

印刷速度 20-80 ㎜／sec。

印刷压力在 200 ㎎／㎝²

人工半自动或全自动均可。

锡膏印刷用量因根据产品，刮刀和模板的尺寸而定。

印刷时如需在模板上添加锡膏时应对锡膏进行简单的人工搅拌后再添加。

为了提高连续印刷后锡膏的脱模效果，定时清理模板的下方。清理方式酒精和清洗剂配合无尘擦网纸******。

印刷完成的 PCB 应尽快进行元器件贴装，建议停留时间不要超过 4 小时以免焊剂挥发影响焊接效果。

为了******限度地维持开盖后锡膏的特性，必须一直保持未使用完的锡膏处于密封状态。

建议锡膏开盖后 24 小时内用完，开盖后的锡膏在常温下特性******限度维持 48 小时。

R.印刷停止作业时应将未使用完的锡膏收回锡膏瓶，瓶口清理干净密封好放回冰箱中冷藏，及时清洗模板以免堵塞模板口影响下次使用。

二次回温开瓶后的锡膏如在印刷过程中停留时间过久影响到了印刷效果可

添加本公司的专用焊剂来改善印刷效果，不可添加其它非专用的焊剂或溶剂类的物质。

控制好工作环境中空气流动过大，以免造成锡膏中焊剂挥发影响锡膏性能。

 二，无铅锡膏低温系列炉温使用曲线图：

此温度曲线只作参考，不同的回流焊，过炉产品摆放的密度，不同材质的 PCB 板和元器件都会对回流焊温度产生影响-峰值温度 175-185℃

曲线参数对照表
 

三，锡膏的保存：

锡膏应在 5-10 度的环境中冷藏。不能冷冻防止温度过低以免造成锡膏表面结晶影响锡膏的品质。

锡膏在 5-10 度的环境中保质期为 6个月。

未开瓶使用过的锡膏在常温中建议存放期限不超过 5 天.

锡膏冷藏区应放置常规温度计实时监测存放区的温度是否符合锡膏的保存条件。货品应遵循先进新出原则。

锡膏常见问题及原因分析

锡膏在使用过程中，从印刷，贴片，过回流焊会遇到一些各种各样的问题，这些问题给锡膏的使用者带来生产的不便，严重影响到生产的效率。同时这些问题也是我们锡膏生产商非常值得研究和解决的一个课题。以下介绍一些问题的发生原因分析和处理方式。

一，印刷过程中锡膏出现的不良现象及原因分析：

1锡膏脱模性差不下锡，模板孔密脚 IC 位置容易被堵塞。

2锡膏印刷过程中或印刷好的 PCB 板上锡膏出现发干现象。

3锡膏印刷后密脚 IC 位置连锡和拉尖。

4锡膏使用者选择的锡膏颗粒度过粗不适合在有密脚的 IC 产品上5使用,刮刀压力不够，锡膏粘度过大或使用的是蚀刻模板，模板孔内壁有毛刺。

锡膏使用的环境温度不适合锡膏的作业要求，锡膏作业室内气流过大，锡膏回温未达到正常的室内工作温度使空气中水分凝结到锡膏的表面，清洗模板下面时清洗剂从模板孔渗透到模板的印刷面混合到锡膏里面，或锡膏的抗干性差。

锡膏使用者选择的锡膏颗粒度过粗，锡膏粘度不够，刮刀压力过大，使用蚀刻的模板，模板孔内壁有毛刺，锡膏的抗冷坍塌性较差，或印刷过程中模板有变形产生弹力。

二，贴片过程中锡膏出现的不良现象及原因分析：

1元器件在贴装过程中出现无法与锡膏粘合致使掉件。

2元器件在贴装过程中出现连锡。

3元器件在贴装后出现焊盘上贴片位置锡膏飞溅。

4锡膏粘度差，应刷好的 PCB 板在室内留置的时间过久未贴装造成发干，贴装机器气压不够，或者本身机器不稳定导致吸嘴抛料。

5锡膏颗粒度太粗，粘度差，抗坍塌性差，或者贴装机器气压不稳定。

6锡膏粘度不够或者贴装机器气压过大。

三，回流焊接后出现的不良现象及原因分析：

1焊盘和元器件上锡不饱满。

2锡膏在回流焊接后产生锡珠和连锡。

3焊点不光亮，锡膏不熔锡。

4焊点残留物过多，残留物和 PCB 板发黄。

5元器件焊接后脱落，移位和立碑。

原因分析 ：

(1.1)锡膏活性弱，未能很好的清除焊盘与元器件上面的氧化物质。
(1.2)锡膏在预热过程中时间过久温度过高。
（1.3）PCB 板和元器件氧化严重都会导致焊点上锡不饱满。

（1.4）回流焊的焊接区温度未能达到锡膏的焊接温度和时间要求。

（2.1）回流焊预热区温度过高，锡膏过早坍塌或过回流焊速度过快，锡膏在未充分预热的情况下进入焊接区瞬间熔锡。
（2.2）模板厚度和孔径设计不合理导致印刷时锡膏量过多。
（2.3）模板下面有遗漏的锡膏未擦拭干净。
（2.4）锡膏回温时间未达到使用要求，PCB 板受潮，造成锡膏吸收到空气中水分，过回流焊出现炸锡产生锡珠。
（2.5）锡膏的活性差，锡膏中的焊粉和 PCB 板氧化也会造成锡珠和，连锡。
（3.1）回流焊的温度设定未达到锡膏的要求。
（3.2）回流焊预热区温度过低导致焊点上有残留物。
（3.3）回流焊焊接区温度设定过高。
（3.4）锡膏的活性差，锡膏中的焊粉和 PCB 板氧化也会造成焊点不亮。
（4.1）预热温度过低时间过短会导致残留物过多。
（4.2）锡膏本身焊剂含量过多也会导致残留物过多。
（4.3）使用者为了调节粘度添加含有松香和不易挥发的液体物质。
（4.4）焊接区温度过高时间过久导致残留物和 PCB 板发黄。
（4.5）锡膏已经超过保存使用期限。
（5.1）元器件贴装时与焊盘位置偏差过大。
（5.2）回流焊温度设定不符合锡膏要求，预热区温度过高导致锡膏过早流动致使元器件移位立碑和脱落。
（5.3）元器件在贴装过程中就已经产生移位和脱落。
（5.4）元器件的尺寸与焊盘之间的间距不相符。
（5.5）元器件焊接脚和焊盘发生氧化。
（5.6）双面 PCB 板二次过回流焊时元器件重量过大也会造成移位，立碑和脱落。
（5.7）回流焊本身内部温度区偏差过大致使各个位置的元器件受热不均匀。
（5.8）锡膏在使用前未充分的搅拌均匀，锡膏的可焊性差都会导致移位，立碑和元器件脱落。