1.锡膏不足：将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。主要原因有①印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。②锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。③以前未用完的锡膏已经过期，被二次使用。④电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的组焊剂（绿油）。⑤电路板在印刷机内的固定夹持松动。⑥锡膏漏印网板厚薄不均匀。⑦锡膏漏印网板或电路板上有污染物。⑧锡膏刮刀损坏、网版损坏。⑨锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。⑩锡膏印刷完成后，被人为因素不慎碰掉。

2.锡膏粘连：将导致焊接后电路短缺、元器件偏位。主要原因有①电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。②网板问题，镂孔位置不正。③网板未擦拭干净。④网板问题使锡膏脱模不良。⑤锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。⑥电路板在印刷机内的固定夹持松动。⑦锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。锡膏印刷完成后，被人为因素挤压粘连。

3.锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。主要原因有：①电路板的定位基准点不清晰。②电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。③电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。④印刷机的光学定位系统故障。⑤锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

4.锡膏拉尖：易引起焊接后短路。主要原因有：①锡膏粘度等性能参数有问题。②电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。③漏印网板镂空的孔壁有毛刺。